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美高梅集团4858高通骁龙下一代旗舰芯片又来新爆

2019-09-28 09:49

原标题:HTC要推出5G手机了:基带外挂,配置和摩托罗拉一样尴尬

说到目前安卓阵营中最为强悍的CPU,大家都会想到高通骁龙855,这款芯片使用台积电7nm工艺,八核Kryo 485架构,不仅单核主频高达2.84GHz,同时也是全球首个商用5G移动平台。

美高梅集团4858,HTC在手机行业中称得上是一个悲情的角色,在安卓兴起初期一飞冲天,风头一时无二。但随后又迅速衰弱、跌到谷底,近年来,HTC仍在不断推出新品,试图重新崛起。

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近日,HTC射频工程师Kevin Duo在领英中介绍自己工作经历时,透露了HTC未来的部分产品计划。

强悍的性能表现让它毫无疑问地成为 2019年大部分旗舰手机的首选,而当这边各手机厂商还在陆续推出搭载该平台的旗舰手机,那边高通也紧锣密鼓地为骁龙下一代的产品做准备。从上个月的一份报告显示,高通内部已经着手研发下一代骁龙旗舰处理器—— 865芯片,而在近日,有消息传出,下一代骁龙865芯片,高通或推出两个版本。

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HTC将会推出骁龙855机型,这并不让人意外。不过,HTC还会有骁龙835处理器+外挂5G基带的手机产品。目前,唯一一款采用这种组合的产品是摩托罗拉Z3。

据爆料人透露称,高通将提供两个版本的骁龙 865 ,一个是标准版,可以选择外挂基带;另一个则直接集成了 X55 5G 调制解调器。其中,集成X55 5G调制解调器可以应对无线连接的快速发展,而标准版则考虑到了5G连接在2020年依然难以全球范围内普及,手机厂商可以根据具体产品定位进行自由选择。

需要指出的是,虽然现在关于5G的讨论已经很热烈了,芯片厂商、运营商都在拿它宣传。但实际上,5G基站尚未大规模铺设,距离全面普及还有很长一段时间。

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